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Catalogue de produits

    Détails

Système époxy R2940 / H9054 (Rapide)

Système époxy <br>R2940 / H9054<br>(Rapide)
Quantité Prix
(sans TVA)
1-5 Kg28.11€
6-15 Kg23.71€
16-27 Kg20.41€
≥27.72 Kg18.31€
Quantité     
Description

Système époxy structurel R2940 / H9054pour infusion sous vide et RTM avec durcisseur rapide

Chaque kilo inclut 0.81 kg de résine + 0.19 kg de durcisseur

Système époxy de deux composants spécialement conçu pour les processus de moulage, d’infusion sous vide, d’injection, etc. Il peut également être utilisé au layup manuel (pour des moules en surfaces planes ou sans surfaces verticales). Il présente des propriétés mécaniques très élevées. Ce système présente une très faible viscosité et une faible réactivité pour la fabrication de grandes pièces. Il entretient également une excellente rétention de ces caractéristiques mécaniques et à un environnement humide. Tenue à la température: Tg1 max = 100 oC

PROPRIÉTÉS
Propriétés physiques de la résine époxy R2940:
Aspect / couleur: liquide jaunâtre
Viscosité (mPa.s) à 20 oC: 1700 (+-200)
Densité (g/cm3) à 20 oC: 1.15 (+-0.01)

Propriétés physiques du durcisseur H9054:
Aspect / couleur: liquide jaunâtre
Viscosité (mPa.s) à 20 oC: 6 (+- 2)
Densité (g/cm3) à 20 oC: 0.944 (+- 0.010)

Propriétés mixtes du système R2940 / H9054:
Viscosité du mélange (mPa.s) à 20 oC: 290 (+-30)
Rapport du mélange en poids: 100 g / 23 g
Rapport du mélange en volume: 100 ml / 28 ml

Réactivité du système R2940 / H9054:
Vie en pot d'un mélange de 500 g à 20 oC: 2 h 30'
Pic exothermique (oC) d'un mélange de 500 g à 20 oC: 215
Temps nécessaire pour atteindre le pic exothermique d'un mélange de 500 g à 20 oC: 2 h 40'

Polymérisation du durcisseur H9054:
Temps d'attente à 20 oC avant post-durcissement*: 6 heures
Cycle de post-durcissement minimum: 24 heures à 40 oC
Cycle de post-durcissement conseillé: 8 heures à 60 oC

*doit être respecté en cas de stratifié épais (> 3 mm), afin de limiter le risque d’une réaction exothermique.

Veuillez communiquer avec nous pour la fiche technique détaillée.





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